開催概要
正式名称 | レーザ加工技術講演会 |
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開催日時 | 2020年12月18日(金) 13:30~17:00 |
開催場所 | 尼崎中小企業センター 1F ホール (例年とは異なりますのでご注意ください) |
受講料 | 無料 |
定員 | 30名 |
受付状況 | 終了 |
申込先 | (一財)近畿高エネルギー加工技術研究所(AMPI) ものづくり支援センター事務局 TEL: 06-6412-7736 |
平素は当財団の運営にご支援を賜りまして、厚くお礼申し上げます。
さて今回、兵庫県「ひょうご次世代産業高度化プロジェクト/AI・IoTを活用したレーザ加工技術高度化事業」の一環として、ものづくり企業を対象に本技術講演会を開催いたします。
本講演会ではレーザ加工の特長を従来の工法と比較して詳説し、従来工法からレーザ加工技術への工法転換のメリットを紹介します。さらには、銅合金などこれまでレーザ加工が困難であった金属材料の加工を可能とする青色レーザや、ガルバノスキャナを用いた従来にはない新しい加工事例などについて講演いたします。ものづくり企業の製品競争力向上に、レーザ加工技術の応用が大いに役立つと思われますので、お誘い合わせのうえ、ご参加ください。
なお、今回は新型コロナウィルスの影響で募集定員を減らしております。定員になり次第、締め切らせて頂きますので、早めにお申し込みいくださいますようお願いいたします。
【講演内容】
(1)レーザによる工法転換のすすめ
三菱電機㈱ FAシステム事業本部 金岡 優 氏
(2)半導体レーザを用いた加工技術の新たな展開
レーザライン㈱ 営業部テクニカルセールス 木野本 亮 氏
(3)ガルバのスキャナ製品のご紹介と、それを用いた高出力ファイバーレーザの加工応用例
㈱安川電機 レーザーソリューション営業部 紺野 賢 氏
古河電気工業㈱ 産業レーザ技術部 高田 一輝 氏