ピコ秒パルスレーザ加工装置による微細加工

課題

• 従来はレーザ加工が困難だった銅やガラスへの微細加工の実現

実施内容

• ピコ秒パルスレーザ加工装置を用いて材料表面へのマーキングや切断等の加工を行う。

成果

• 各種材料へのマーキングや困難な切断加工が可能となった。

使用装置

• 

  ナノ秒パルスレーザ加工装置